[实用新型]LED封装结构无效
| 申请号： | 200820213405.3 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN201303008Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述发光芯片收容于杯体中，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。在该LED封装结构中，第二胶层与发光芯片之间间隔有第一胶层，避免含荧光材料的第二胶层与芯片直接接触，从而有效地降低荧光材料工作时的温度，使得荧光材料保持高的转化效率，因而可提高LED的发光效率，增强LED发光的稳定性和可靠性。另外，在第一胶层的边缘凸设有第一环圈，以阻止第一胶层扩散到第一环圈外，使第一胶层可以有效地覆盖发光芯片，并保持较好形状。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，其包括发光芯片和载体，所述载体具有一杯体，所述发光芯片收容于杯体中，其特征在于，所述杯体内填充有覆盖所述发光芯片的第一胶层以及覆盖第一胶层的第二胶层，所述第二胶层内含荧光材料，所述载体在杯体底部沿着第一胶层的边缘凸设有第一环圈。
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