[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 200820214276.X | 申请日： | 2008-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN201307604Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂;今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，该LED封装结构包括具有电极的基座、与所述电极电连接的至少一个LED芯片、以及一覆盖所述LED芯片并与所述基座连接的透光罩盖，所述罩盖包括一位于外层的透镜以及一位于内层的透光树脂层，所述透光树脂层和LED芯片通过一承载面与所述基座连接，在所述承载面上设有一环绕所述LED芯片的凸起部。这样，所述透光树脂层的分布区域就被界定在所述凸起部所形成的封闭曲线内，从而缩小了透光树脂层的分布区域，也就降低了透光树脂层的用量。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，包括具有电极的基座、与所述电极电连接的至少一个LED芯片、以及一覆盖所述LED芯片并与所述基座连接的透光罩盖，所述罩盖包括一位于外层的透镜以及一位于内层的透光树脂层，所述透光树脂层和LED芯片通过一承载面与所述基座连接，其特征在于：在所述承载面上设有一环绕所述LED芯片的凸起部。
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