[实用新型]移动式气动阀气源供气组无效
| 申请号： | 200820214899.7 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201319370Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 姚文涛;陈绽轩;张宁;张乐意;杨大伟 | 申请（专利权）人： | 和舰科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F16K31/12 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉;姚姣阳 |
| 地址： | 215025江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种移动式气动阀气源供气组，其特征在于：所述气源供气组移动连接在气动阀及气源之间，其包括箱体外壳、管路分支、气源气体的手动开关以及调压装置，其中复数条管路分支容设在箱体外壳内，通过共用的输入口及对应数量的输出口与外界相通，气源气体的手动开关分别设置于各管路分支的岔口，而调压装置接设在气源供气组共用的输入口上。应用本实用新型的设计方案，在紧急情况下手动对气体供应系统进行人为操作，降低了电气故障对气体供应系统连续供应的中断影响，保证了晶圆产品制造的连续性及良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 移动式 气动阀 供气 | ||
【主权项】：
1.移动式气动阀气源供气组，其特征在于：所述气源供气组移动连接在气动阀及气源之间，其包括箱体外壳、管路分支、气源气体的手动开关以及调压装置，其中复数条管路分支容设在箱体外壳内，通过共用的输入口及对应数量的输出口与外界相通，气源气体的手动开关分别设置于各管路分支的岔口，而调压装置接设在气源供气组共用的输入口上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
