[实用新型]新型球栅阵列封装电阻网络元件有效

专利信息
申请号: 200820222058.0 申请日: 2008-10-27
公开(公告)号: CN201311800Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 韩睛;毛利;贺敏;王雅玲;殷春民;刘葳;刘振华 申请(专利权)人: 陕西华经微电子股份有限公司
主分类号: H01C1/16 分类号: H01C1/16
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 代理人: 佘文英
地址: 710065陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提供一种新型球栅阵列封装电阻网络元件,其特征是在陶瓷基板上分三排植有27个焊球,每排9个焊球,在每个焊球的底部有一层导体层,在三排焊球之间有电阻层,在电阻层及陶瓷基板的其它位置上覆盖有玻璃层。本实用新型不仅能满足基本性能设计要求,而且具有很好的防硫化的保护措施,提高了产品的可靠性。
搜索关键词: 新型 阵列 封装 电阻 网络 元件
【主权项】:
1、一种新型球栅阵列封装电阻网络元件,其特征是在陶瓷基板(1)上分三排植有27个焊球(4),每排9个焊球(4),在每个焊球(4)的底部有一导体层(2),在三排焊球(4)之间有电阻层(5),在电阻层(5)及陶瓷基板的其它位置上覆盖有玻璃层(3)。
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