[实用新型]功放模块基板表面处理结构无效
| 申请号： | 200820222859.7 | 申请日： | 2008-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN201294679Y | 公开（公告）日： | 2009-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张小林 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;C25D5/02 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人： | 熊晓果;吴彦峰 |
| 地址： | 610041四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于：在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。本实用新型为了生产无线基站功放模块在基板上局部镀涂。首先使用镀涂用隔离膜对基板进行覆盖，再将需要电镀的地方进行开口，最后进行电镀，通过本实用新型可以满足基板的局部电镀，又很大地降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 功放 模块 表面 处理 结构 | ||
【主权项】：
1.一种功放模块基板表面处理结构，包括基板(1)上的镀镍层，其特征在于：在镀镍层上表面覆盖有隔离膜(2)，在基板(1)需要镀金位置处对隔离膜(2)进行开孔。
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