[实用新型]高频段宽带同轴-波导转接器无效
| 申请号： | 200820223910.6 | 申请日： | 2008-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN201332133Y | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王清源;丁川;廖翱 | 申请（专利权）人： | 成都赛纳赛德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/103 | 分类号： | H01P5/103 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频段宽带同轴-波导转接器，属于一种波导技术，解决了现有技术中同轴-波导转接器在高频段需要采用价格昂贵的同轴接头的问题。该高频段宽带同轴-波导转接器包括盖板和一端短路另一端开路端的波导，同轴线外导体与盖板连接，内导体穿过盖板延伸至波导内，在波导内的同轴线端头设有金属圆盘，波导输出口设置于波导开路端，其特征在于，所述盖板上在盖板与同轴线之间还设有通孔。本实用新型通过在盖板上设置通孔，来提高同轴线中的高次模的TE11截止频率，从而采用普通的SMA接头即可实现预定的目的，从而大大降低了产品成本。本实用新型具有结构简单、加工方便的特点，可广泛用于微波毫米波频段内的各种电子系统及其测试中。 | ||
| 搜索关键词： | 频段 宽带 同轴 波导 转接 | ||
【主权项】：
1.高频段宽带同轴-波导转接器，包括盖板(1)、同轴线(2)和一端短路另一端开路的波导(3)，同轴线(2)的外导体与盖板(1)连接，其内导体穿过盖板(1)延伸至波导(3)内，位于波导内部的同轴线内导体端头设有金属圆盘(4)，波导输出口(6)设置于波导(3)的开路端，其特征在于，所述盖板(1)上在盖板(1)与同轴线(2)的内导体之间还设有通孔(5)。
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