[实用新型]一种可阻流的低压断路器无效
| 申请号： | 200820229047.5 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201307570Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 汪泰宇;曾梓毅 | 申请（专利权）人： | 厦门宏美电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H73/04 | 分类号： | H01H73/04;H01H1/04 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 连耀忠 |
| 地址： | 361021福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可阻流的低压断路器，包括由动触头和静触头组成的触头部件；动触头、静触头分别设有接触部；动触头、静触头的接触部分别为银基合金体、铜基合金体的二层结构，其中，动触头、静触头相吸合时为动触头的银基合金体与静触头的银基合金体相接触；该动触头、静触头中的至少一个的银基合金体与铜基合金体之间还设有其电阻值可随温度正向变化的金属氧化物体，该金属氧化物体完全阻隔在所述的银基合金体与铜基合金体之间。通过在断路器内设置限流结构，使得断路器本身即能起到限流作用，从而极大地方便了断路器在不同场合的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可阻流 低压 断路器 | ||
【主权项】：
1. 一种可阻流的低压断路器，包括由动触头和静触头组成的触头部件；动触头、静触头分别设有接触部；动触头、静触头的接触部分别为银基合金体、铜基合金体的二层结构，其中，动触头、静触头相吸合时为动触头的银基合金体与静触头的银基合金体相接触；其特征在于：该动触头、静触头中的至少一个的银基合金体与铜基合金体之间还设有其电阻值可随温度正向变化的金属氧化物体，该金属氧化物体完全阻隔在所述的银基合金体与铜基合金体之间。
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