[实用新型]一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构无效
| 申请号： | 200820229608.1 | 申请日： | 2008-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN201339833Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 林柏庭;曾有助;王明煌;林威谕 | 申请（专利权）人： | 和谐光电科技(泉州)有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000福建省泉州市经济*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMD LED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMD LED两电极间距的间隙；绝缘体固装在两热沉体之间；SMD LED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。SMD LED电极直接焊接在金属热沉上，散热性良好，且热沉同时又作为电极使用，不必搭接导线和配置电路板，简化结构，节省资源、降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 封装 发光二极管 灯具 结构 | ||
【主权项】：
1.一种表面封装型发光二极管灯具的封装结构，包括热沉组件以及结合在热沉组件上的SMDLED，其特征在于：所述SMD LED为倒装芯片型LED，其两电极分别位于SMD LED的底面两侧；所述热沉组件包括两个采用高导热、导电金属材料制成且左、右并排布置的热沉体以及一用于定位并连接两热沉体的绝缘体，两热沉体的顶面位于同一平面上且相对面之间具有小于SMDLED两电极间距的间隙；绝缘体通过插接机构固装在两热沉体之间；所述SMDLED两电极分别与两热沉直接固定焊接在一起作电性导接。
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