[实用新型]整流桥无效
| 申请号： | 200820232813.3 | 申请日： | 2008-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN201323198Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李安 | 申请（专利权）人： | 李安 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 淄博科信专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 255000山东省淄博市张*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 整流桥，属于半导体器件领域，主要用在各种电子线路中起整流作用。包括环氧树脂外壳(1)、封装在环氧树脂外壳内的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一、二焊片(5、6)之间，第一焊片(5)一端连接下导线(2)，第二焊片(6)一端连接上导线(3)，其特征在于：下导线(2)上设有凸点(7)，上导线(3)设有凸点(8)。导线凸点取代铜粒，节省成本，晶粒与导线一次性焊接，避免了晶粒和铜粒预焊。提高了效率。工艺简单、节约能源、降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 整流 | ||
【主权项】：
1、整流桥，包括环氧树脂外壳(1)、封装在环氧树脂外壳内的晶粒(4)、第一焊片(5)和第二焊片(6)，晶粒(4)置于第一(5)和二焊片(6)之间，第一焊片(5)一端连接下导线(2)，第二焊片(6)一端连接上导线(3)，其特征在于：下导线(2)上设有向上的凸点(7)，上导线(3)设有向下的凸点(8)。
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