[实用新型]大电流半波整流桥

摘要

大电流半波整流桥，属于半导体器件领域，适用于电子线路或集成模块中，利用半导体单向导电性将交流电整流为直流电。包括料片底板(1)、灌封胶(2)、引脚(3)、焊片(4、6)、芯片(5)和跳线(7)，芯片(5)一面通过焊片(4)固定在料片底板(1)上另一面通过焊片(6)连接跳线(7)，跳线(7)连接引脚(3)通过灌封胶(2)封装在一起，其特征在于：芯片(5)为一片。具有焊接面积大、牢固，可靠性稳定；芯片大，塑封和整形时芯片受应力小，方便操作；用一个大芯片代替两个小芯片，既节省了成本又可满足对大电流半导体器件的需求。具有生产效率高、节省成本等优点。

主权项

1、大电流半波整流桥，包括料片底板(1)、灌封胶(2)、引脚(3)、焊片(4、6)、芯片(5)和跳线(7)，芯片(5)一面通过焊片(4)固定在料片底板(1)上另一面通过焊片(6)连接跳线(7)，跳线(7)连接引脚(3)用灌封胶(2)封装在一起，其特征在于：芯片(5)为一片。