[实用新型]一种用于晶圆清洗或腐蚀的旋转装置有效
| 申请号： | 200820233669.5 | 申请日： | 2008-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN201374316Y | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 宁永铎;吴红兵;韩晨华;徐继平;籍小兵 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于晶圆清洗或腐蚀的旋转装置，它包括电机，电机接传动连接件，传动连接件接滚轮，滚轮嵌入框架内，滚轮与晶圆接触，使晶圆在加工过程中旋转。8英寸晶圆旋转装置直接放置在设备槽子内部，8英寸晶圆的载具放置在旋转装置的框架上，处理6英寸以及5英寸晶圆时，需要在所述的两个滚轮上外挂旋转传动机构，就可以带动5、6英寸晶圆使之旋转。旋转装置由聚四氟乙烯经过机床加工而成，可以使各个尺寸的晶圆在清洗过程中的旋转。本实用新型的优点：结构简单、成本低、操作简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 清洗 腐蚀 旋转 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于晶圆清洗或腐蚀的旋转装置，其特征在于：它包括电机，电机接传动连接件，传动连接件接滚轮，滚轮嵌入框架内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
