[实用新型]石英晶体管的塑料封装无效
| 申请号： | 200820235308.4 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201403080Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 邓玉泉 | 申请（专利权）人： | 东莞市奕东电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 姚维煊 |
| 地址： | 523125广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 石英晶体管的塑料封装，涉及一种晶体管封装技术，其包括塑料底座、与塑料底座相适应的盖板、两根连接导线和两个铜制针脚，石英晶体置于所述塑料塑料底座内，塑料底座的侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线通过其将两极分别引出来，并与所述的铜制针脚连接，在塑料底座与石英晶体的间隙部分填塞满白蜡或其它绝缘材料，盖板与所述塑料底座配合后相粘结或熔接。本实用新型具有重量轻，成本低，结构可靠性高等优点，十分易于推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 石英 晶体管 塑料 封装 | ||
【主权项】：
1、石英晶体管的塑料封装，包括塑料底座(1)、与底座相适配的盖板(2)、两根连接导线(4)和两个铜制针脚(5)，其特征是：石英晶体(3)置于所述塑料塑料底座(1)内，塑料底座(1)的侧壁上设有能穿过导线的切槽，连接导线(4)通过其将两极分别引出来，并与所述的铜制针脚(5)连接，在塑料底座(1)与石英晶体(3)间的空置部分填塞有绝缘材料，该绝缘材料可以是白蜡(6)。
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