[实用新型]硅基电容式麦克风有效
| 申请号： | 200820235725.9 | 申请日： | 2008-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN201355867Y | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 张睿;孟珍奎;葛舟 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声声学科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅基电容式麦克风，包括背极板、内部设有空腔的支撑层、与背极板相对的振膜，振膜包括振动主体和与振动主体相连的连接部，振膜通过连接部支撑在支撑层上，所述硅基电容式麦克风还包括一挡盖，所述挡盖包括定位于振膜连接部上的固持部和与固持部相连且凸出固持部、位于振动主体边缘之上的挡块。该挡块能对振膜的振动主体边缘进行限位，防止振动主体边缘振幅过大，克服了现有技术的不足，有利于提高产品的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种硅基电容式麦克风，包括背极板、内部设有空腔的支撑层、与背极板相对的振膜，振膜包括振动主体和与振动主体相连的连接部，振膜通过连接部支撑在支撑层上，其特征在于：所述硅基电容式麦克风还包括一挡盖，所述挡盖包括定位于振膜连接部上的固持部和与固持部相连且凸出固持部、位于振动主体边缘之上的挡块。
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