[实用新型]TD-SCDMA表贴小型化环行器无效
| 申请号： | 200820237942.1 | 申请日： | 2008-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201340897Y | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 郑建春 | 申请（专利权）人： | 南京拓邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/38 | 分类号： | H01P1/38;H01P1/39 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 210037江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | TD-SCDMA表贴小型化环行器，包括一体化的导磁腔体、钡铁永磁体、上侧匀磁片、下侧匀磁片、上侧铁氧体、下侧铁氧体、中心导体、钐钴永磁体、温度补偿片和导磁盖板。本实用新型为一种嵌入式表贴小型化环行器，外形尺寸可缩小到1/2英寸，同时由于采用了腔体为一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀银等措施，具有磁路闭合好，漏磁小等特点，导磁腔体与导磁盖板通过螺纹压紧，无需粘合剂和螺钉即可装配，可靠性高，器件整体性能好，可广泛应用于微波通讯特别是3G通讯系统中。 | ||
| 搜索关键词： | td scdma 小型化 环行器 | ||
【主权项】：
1、TD-SCDMA表贴小型化环行器，其特征是包括一体化的导磁腔体(21)、钡铁永磁体(22)、上侧匀磁片(23)、下侧匀磁片(23’)、上侧铁氧体(24)、下侧铁氧体(24’)、中心导体(25)、钐钴永磁体(26)、温度补偿片(27)和导磁盖板(28)，温度补偿片(27)、钐钴永磁体(26)、上侧匀磁片(23)、上侧铁氧体(24)，中心导体(25)、下侧铁氧体(24’)、下侧匀磁片(23’)、钡铁永磁体(22)由上至下依次堆叠设置在导磁腔体(21)内，导磁腔体(21)与导磁盖板(28)构成封闭的腔体，其中，上侧铁氧体(24)和下侧铁氧体(24’)分别配设有陶瓷介质环，通过陶瓷介质环固定在导磁腔体(21)中。
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