[实用新型]TD-SCDMA表贴环行器无效

专利信息
申请号: 200820237943.6 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201340898Y 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 郑建春 申请(专利权)人: 南京拓邦微电子有限公司
主分类号: H01P1/38 分类号: H01P1/38;H01P1/39
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 代理人: 黄明哲
地址: 210037江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: TD-SCDMA表贴环行器,包括永磁体、温度补偿片、两片铁氧体、中心导体和导磁盖板,还包括一体化的导磁腔体、两块匀磁片和相位调节片。本实用新型为一种嵌入式表贴环行器,由于采用了腔体一体化结构、铁氧体上下双面磁化及器件表面镀银等措施,具有磁路闭合好,漏磁小,无需粘合剂和螺钉即可装配,提高生产效率,降低成本,可靠性高,器件整体性能好等特点,且结构简单、体积小、易于安装调试,可广泛应用于微波通讯特别是3G通讯系统中。
搜索关键词: td scdma 环行器
【主权项】:
1、TD-SCDMA表贴环行器,包括永磁体(22)、温度补偿片(24)、两片铁氧体(25)、中心导体(26)和导磁盖板(29),其特征是还包括一体化的导磁腔体(21)、两块匀磁片(23)和相位调节片(27),永磁体(22)、两块匀磁片(23)、温度补偿片(24)、两片铁氧体(25)、中心导体(26)、相位调节片(27)堆叠设置在导磁腔体(21)与导磁盖板(29)之间,导磁腔体(21)与导磁盖板(29)构成封闭的腔体,中心导体(26)两侧依次设置铁氧体(25)、温度补偿片(24)、匀磁片(23)、永磁体(22),相位调节片(27)设在靠近导磁盖板(29)的永磁体(22)与导磁盖板(29)间,两片铁氧体(25)分别配设有介质环(30),铁氧体(25)紧密固定在介质环(30)内。
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