[实用新型]控释药片激光打孔装置无效
| 申请号： | 200820238230.1 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201320294Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 韩梅玲 | 申请（专利权）人： | 韩梅玲 |
| 主分类号： | A61J3/10 | 分类号： | A61J3/10 |
| 代理公司： | 淮安市科翔专利商标事务所 | 代理人： | 韩晓斌 |
| 地址： | 223002江苏省淮*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了控释药片激光打孔装置，控释药片激光打孔装置包括药片排序机构(1)、输送机构(3)和激光打孔机构，药片排序机构(1)的出料口连接输送机构(3)的接料口，在输送机构(3)的输送带上下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器(4)、光学转换器(5)、光学聚焦器(6)组成。本实用新型简化装置，降低成本，实现对控释药片连续精确的双面打孔，以及控制打孔孔径，提高生产质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 控释 药片 激光 打孔 装置 | ||
【主权项】：
1.控释药片激光打孔装置，其特征在于：控释药片激光打孔装置包括药片排序机构(1)、输送机构(3)和激光打孔机构，药片排序机构(1)的出料口连接输送机构(3)的接料口，在输送机构(3)的输送带上下分别安装激光打孔机构，所述的激光打孔机构依次由激光器(4)、光学转换器(5)、光学聚焦器(6)组成。
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