[实用新型]集成电路组件层叠结构有效
| 申请号： | 200820301077.2 | 申请日： | 2008-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN201243016Y | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 马嵩荃;梁裕民 | 申请（专利权）人： | 讯忆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路组件层叠结构，包含其周缘设有多数第一缺口的第一晶粒，该第一晶粒上设有第一传导区、及连接各第一缺口与第一传导区的第一布线区；以及层叠于第一晶粒一面上的第二晶粒，该第二晶粒的周缘设有与该第一传导区对应的第二缺口，该第一传导区与第二缺口间设有导通介质，并于该第二晶粒上设有第二传导区、及连接各第二缺口与第二传导区的第二布线区。藉此，可利用第一晶粒与第二晶粒的层叠配合，而将所需的系统整合于第一及第二晶粒上，除可增加集成电路组件布局的灵活性外，亦可达到易于制作以及特性稳定的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 层叠 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种集成电路组件层叠结构，其包括第一晶粒和第二晶粒，该第二晶粒层叠于第一晶粒的一面上，其特征在于：所述第一晶粒周缘设有多数第一缺口，且该第一晶粒上设有第一传导区、及连接各第一缺口与第一传导区的第一布线区；该第二晶粒的周缘设有与该第一传导区对应的第二缺口，该第一传导区与第二缺口间设有导通介质，并于该第二晶粒上设有第二传导区、及连接各第二缺口与第二传导区的第二布线区。
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