[实用新型]集成电路制程结构有效
| 申请号： | 200820302164.X | 申请日： | 2008-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN201256145Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路制程结构，包含一可设置所需晶圆的置放平台；一与置放平台对应可进行晶圆包装的包装单元；一与置放平台对应可测试包装后晶圆的测试单元；一与置放平台对应的分割单元，可分割测试后的晶圆，使晶圆分割成多数晶粒；以及一与置放平台对应可将晶粒进行后续组装的组装单元。藉此，可使晶圆达到快速制作以及降低制作成本的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种集成电路制程结构，包括可供设置所需的晶圆的置放平台、包装单元、可供测试包装后的晶圆的测试单元、可供分割测试后的晶圆使其分割成多数晶粒的分割单元、及可供将晶粒进行后续的组装的组装单元，其特征在于：所述包装单元、测试单元、分割单元、及组装单元分别与该置放平台对应，该包装单元为可供进行晶圆的包装的包装单元，该测试单元位于包装单元之后，该分割单元位于测试单元之后，该组装单元位于分割单元之后。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
