[发明专利]电子电路封装有效
| 申请号： | 200880000004.2 | 申请日： | 2008-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101657896A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 梁立慧;仲镇华;刘杰;梁志权;陈昭伦 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港科*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 一种电子电路封装，有一个柔性基板，在柔性基板的一个或多个表面上有金属层，形成一个布线图和/或表面安装焊盘。无源电子元件被集成在元件封装内，其被安装在柔性基板上，并被电连接到布线图或焊盘。一个有源电子器件被安装在柔性基板或焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路封装，包括：一个柔性基板；一个电子元件封装，其被安装在柔性基板上，该电子元件封装包括两个或多个电子元件被集成到该封装里，和一个电子器件，其被安装在柔性基板上，并被电连接到该电子元件封装。
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