[发明专利]极细同轴线束及其连接方法、电路板连接体、电路板组件以及电子设备有效
| 申请号： | 200880000111.5 | 申请日： | 2008-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN101542844A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 小山惠司;仙波弘之;鲤沼孝佳;小林源生 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R9/05 | 分类号： | H01R9/05;H01B11/20;H01B7/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;龙涛峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种极细同轴线束，该极细同轴线束在保持操作的可靠性和迅速性的同时实现在狭小的空间中无连接器连接到基板上。通过将多根极细同轴线(11)以并排阵列排列从而形成多芯极细同轴线(10)。每根极细同轴线(11)具有末端部分是露出的中心导体(12)、绝缘层(13)、外侧导体(14)和外皮(15)。该线束具有(a)接地部件(20)，其共同连接多芯极细同轴线(10)的外侧导体(14)；以及(b)绝缘体框架(30)，其固定中心导体(12)。该绝缘体框架(30)的下侧膜片(31)和上侧膜片(32)各自的端部(31y)、端部(32y)均设置有对准孔(36)，该对准孔将中心导体(12)与基板上的电路对准。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴线 及其 连接 方法 电路板 组件 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种极细同轴线束，包括：(a)多根极细同轴线，所述多根极细同轴线中的每一根按下述顺序包括下述部件：(a1)中心导体，其端部是露出的；(a2)绝缘层，其为管状并且在端部是露出的；(a3)外侧导体，其端部是露出的；以及(a4)外皮；(b)绝缘体框架，在所述各极细同轴线的各中心导体沿着横向排列的状态下所述绝缘体框架固定所述各中心导体；以及(c)接地部件，其与所述各极细同轴线的各外侧导体的露出部分相连接；所述绝缘体框架设置有对准部分，所述对准部分将所述中心导体与基板上的电路对准。
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