[发明专利]引线端子结合方法和印刷电路板无效
| 申请号： | 200880000120.4 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN101543148A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 丹国广 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王 冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线端子结合方法包括：在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 端子 结合 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种引线端子结合方法，该方法包括以下步骤：a)在基板的正面上形成焊盘部分，该焊盘部分包括金属箔；b)在焊盘部分表面上形成金属镀层，该金属镀层的杨氏模量大于金属箔的杨氏模量；以及c)通过点焊将金属板直接结合在金属镀层上。
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