[发明专利]Al-Ni-B系合金溅射靶材无效
| 申请号： | 200880000238.7 | 申请日： | 2008-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101542010A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 松崎健嗣 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 冯 雅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供在溅射时抑制打火的发生的Al-Ni-B系合金溅射靶材。本发明的Al-Ni-B系合金溅射靶材是含有Ni及B、析出Al3Ni化合物的Al-Ni-B系合金溅射靶材，其特征在于，相对于上述Al3Ni化合物的总析出量，内含含B粒子的Al3Ni化合物的比例在2％以上，上述Al3Ni化合物的平均粒径在20μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | al ni 合金 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种Al-Ni-B系合金溅射靶材，它是含有Ni及B、析出Al3Ni化合物的Al-Ni-B系合金溅射靶材，其特征在于，相对于所述Al3Ni化合物的总析出量，内含含B粒子的Al3Ni化合物的比例在2％以上，所述Al3Ni化合物的平均粒径在20μm以下。
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