[发明专利]叠层成形设备有效

专利信息
申请号: 200880000623.1 申请日: 2008-05-30
公开(公告)号: CN101541511A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 阿部谕;东喜万;吉田德雄;不破勲 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: B29C67/00 分类号: B29C67/00;B22F3/105;B22F3/16
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 田军锋;魏金霞
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种叠层成形设备,所述设备具有粉末层制备装置和光学单元,光学单元将光束照射到粉末层的预期部分以烧结或熔融而使所述部分固化成硬化层。重复进行粉末层制备和硬化层硬化以制造层叠并一体结合有多个硬化层的三维物体。所述设备包括在承载粉末层和硬化层的固定的基座、围绕固定的基座的外周的升降架以及用于驱动升降架竖直运动的驱动装置。粉末层形成在位于基座上方由升降架的内表面围绕的空间内,使得能够在基座保持于固定位置处的情况下将粉末层(硬化层)叠置在基座上,从而有助于制造精确成形的物体。
搜索关键词: 成形 设备
【主权项】:
1.一种叠层成形设备,所述设备包括:粉末层制备装置,所述粉末层制备装置构造成制备无机或有机粉末材料的粉末层;以及光学单元,所述光学单元构造成将光束照射到所述粉末层的预期部分以烧结或熔融而使所述部分固化成硬化层,使得所述粉末层的制备和所述硬化层的硬化重复进行以制造层叠并一体结合有多个所述硬化层的三维物体,其中,所述设备还包括:固定的基座,所述粉末层和所述硬化层承载在所述固定的基座上;升降架,所述升降架构造成围绕所述固定的基座的外周并能够相对于所述固定的基座竖直运动,从而在所述基座上方限定出由所述升降架的内表面所围绕的空间以制备所述粉末层;以及升降驱动装置,所述升降驱动装置驱动所述升降架竖直运动。
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