[发明专利]密封封装体用的盖或容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200880001022.2 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101558488A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 岛田知宏;宫崎兼一 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，该盖或容器的特征在于，框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。该盖或容器可通过如下工序进行制造：(1)将熔融状态的焊料液滴化；(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面，藉此将球状的焊料固定；(3)反复进行上述工序(1)、(2)。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 封装 体用 容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，其特征在于，所述框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。
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