[发明专利]固态成像设备及其制造方法无效
申请号: | 200880001150.7 | 申请日: | 2008-04-11 |
公开(公告)号: | CN101569178A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 中桐康司;三上雅彦;原园文一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H04N5/335 | 分类号: | H04N5/335;H01L27/14;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 葛 飞 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种薄固态成像设备,其使用挠性布线板并具有高刚性、改善的精确度和高可靠性。该固态成像设备设有挠性布线板、增强板、固态成像元件基板、透光构件、光学透镜及透镜壳体。挠性布线板和增强板具有相同的外形并整合地层叠。既从正面又从背面被使用的对准孔形成在该增强板上,作为用于布置固态成像元件基板以及用于布置透镜壳体的参照。在增强板上,透光构件还布置成覆盖开口部;通过采用对准孔作为共同参照,固态成像元件基板和透镜壳体布置成彼此面对且开口部介于固态成像元件基板和透镜壳体之间。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.固态成像设备,包含:由具有开口部的挠性布线板和与所述挠性布线板层叠并整合的增强板构成的层叠基板;放置在所述层叠基板的所述增强板侧从而闭合开口部的透光构件;以及放置在所述层叠基板的所述挠性布线板侧的固态成像元件基板,其中所述增强板包含用于布置固态成像元件基板的参照孔,且所述增强板在所述参照孔的外围边缘还暴露到所述挠性布线板侧,以及固态成像元件基板和透光构件使用所述参照孔作为共同参照而布置在所述层叠基板的两个表面上。
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