[发明专利]功率LED散热基板结构及由其制造的器件有效
| 申请号： | 200880001189.9 | 申请日： | 2008-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101663768A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;夏勋力 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 林 俐 |
| 地址： | 中国广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 功率LED散热基板结构及由其制造的器件，本发明克服了功率LED产品结构复杂、制造工艺难、生产效率低、成本高、质量不可靠的缺陷。其结构包括：设置有沉孔、金属线路的一体结构线路基板，沉孔为大小不等的两个孔组合连通，小孔为通孔，大孔为盲孔，通孔与盲孔的轴方向相同，热沉为上、下台阶组成的梯台柱状一体结构，热沉与沉孔相对应匹配形成牢固配合，线路基板上可设置多个沉孔，该线路基板还包括多条切割定位线和多个槽和/或孔。用该散热基板结构制造的功率LED器件，包括：热沉，具有沉孔的线路基板，LED芯片，引线，封装胶体。封装胶体覆盖在装有芯片、引线的线路基板一面，并保留外部电极部分，封装胶体既是密封层，将芯片、引线密封，又是所述器件一体成型的光学透镜。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 led 散热 板结 制造 器件 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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