[发明专利]具有凹洞板互联的半导体封装有效
| 申请号： | 200880001385.6 | 申请日： | 2008-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101720504A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 孙明;石磊;刘凯 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 张静洁;王敏杰 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装。此封装包含有引线框架、半导体芯片、图案化源极连接、半导体芯片漏极区域与封装材料，引线框架具有漏极引脚、源极引脚和栅极引脚，半导体芯片耦合到引线框架上，并具有若干金属化源极区域和一个金属化栅极区域，图案化源极连接上形成有若干个凹洞，并用以使栅极引脚至半导体芯片的金属化栅极区域连接，半导体芯片漏极区域耦接于漏极引脚，而封装材料覆盖于至少一部分的半导体芯片、漏极引脚、源极引脚与栅极引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹洞 板互联 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，其特征在于，包含：一引线框架，所述的引线框架具有漏极引脚、源极引脚和栅极引脚；一半导体芯片，所述的半导体芯片耦合到该引线框架上，该半导体芯片具有若干金属化源极区域和一金属化栅极区域；一图案化源极连接，所述的图案化源极连接上形成有若干凹洞，用以将源极引脚耦合至半导体芯片的金属化源极区域，该些凹洞设置在用以和金属化源极区域连接的位置；一半导体芯片漏极区域，所述的半导体芯片漏极区域耦合至漏极引脚；以及一封装材料，所述的封装材料至少覆盖半导体芯片和该漏极引脚、源极引脚和栅极引脚的一部分。
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