[发明专利]基板输送装置无效

专利信息
申请号: 200880002757.7 申请日: 2008-02-04
公开(公告)号: CN101616855A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 平田贤辅;和田芳幸 申请(专利权)人: 株式会社IHI
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;H01L21/677
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种基板输送装置,第一支承体(14d)处于用于与传送带(4)之间进行基板(2)的交接的第一位置时,升降单元(10)使移载单元(14)下降,使第一支承体(14d)下降到比由传送带(4)输送的基板(2)的下面低的规定的下降位置。接着,通过使移载单元(14)上升,第一支承体(14d)将由传送带(4)输送的基板(2)自传送带(4)举起。第一支承体(14d)上升到比由传送带(4)输送的基板(2)的上面高的位置后,移载单元(14)使第一支承体(14d)沿横切传送带(4)的方向移动,直到用于与处理装置(6)之间进行基板(2)的交接的第二位置,将已载置在第一支承体(14d)上的基板(2)交接到处理装置(6)。
搜索关键词: 输送 装置
【主权项】:
1、一种基板输送装置,用于将由传送带输送的基板移送到沿着所述传送带配设的处理装置,其特征在于,具备:移载装置,其配设在所述传送带的上方,且在其下方具有多个支承体,所述支承体沿横切所述传送带的方向而延设,并可载置所述基板,所述移载装置使所述支承体在第一位置与第二位置之间可移动,所述第一位置是在所述传送带与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置,所述第二位置是在所述处理装置与所述支承体之间用于进行所述基板的交接的位置;升降装置,其配设在由所述传送带输送的所述基板的移动轨迹的外侧、并与所述移动装置连接,并使所述移载装置升降,当所述支承体位于所述第一位置时,使所述支承体下降到比由所述传送带输送的所述基板的下面低的规定的下降位置,另一方面,使所述支承体上升到比由所述传送带输送的所述基板的上面高的规定的上升位置。
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