[发明专利]复合磁性体及其制造方法、使用复合磁性体的电路板以及使用复合磁性体的电子设备无效
| 申请号： | 200880002769.X | 申请日： | 2008-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN101589443A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 大见忠弘;寺本章伸;石塚雅之;日高宣浩;白方恭 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东北大学;住友大阪水泥股份有限公司;株式会社友华 |
| 主分类号： | H01F1/26 | 分类号： | H01F1/26;H01F1/147;H01F1/24;H01F1/37;H01F41/02;H05K1/02;H05K1/03;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在数百MHz～数GHz的频率下磁损耗足够小的复合磁性体及其制造方法。在将磁性粉末分散在绝缘性材料中而构成的复合磁性体中，所述磁性粉末为球状或扁平状，所述复合磁性体具有下面的(a)～(c)中的任意一种特性。(a)1GHz或500MHz的频率下，相对磁导率μr大于1，并且介质损耗角正切tanδ为0.1以下，(b)在1.2GHz以下的频率下的复磁导率的实部μr’大于10，且介质损耗角正切tanδ为0.3以下，以及(c)复磁导率的实部μr’在4GHz以下的频率下大于1，且在1GHz以下的频率下介质损耗角正切tanδ为0.1以下。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 磁性 及其 制造 方法 使用 电路板 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种复合磁性体，其是将磁性粉末分散在绝缘性材料中而构成的复合磁性体，其特征在于，所述磁性粉末为球状或扁平状，所述复合磁性体具有下述(a)～(c)中的任意一种特性：(a)在1GHz或500MHz的频率下，相对磁导率μr大于1，且介质损耗角正切tanδ为0.1以下；(b)在1.2GHz以下的频率下的复磁导率的实部μr’大于10，且介质损耗角正切tanδ为0.3以下；以及(c)在4GHz以下的频率下复磁导率的实部μr’大于1，且在1GHz以下的频率下介质损耗角正切tanδ为0.1以下。
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