[发明专利]用于改善的机械和热机械性能的焊料凸点互连有效
| 申请号： | 200880002933.7 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101636831A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 雷南特·阿尔瓦拉多;陆原;理查德·雷德本 | 申请（专利权）人： | 弗利普芯片国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于包括输入-输出(IO)上凸点结构的半导体封装的设备和方法被披露，其中涉及器件焊盘、凸点下金属焊盘(UBM)、聚合物、及钝化层。从器件焊盘的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.5∶1到0.95∶1。此外，从聚合物的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.85∶1。此外，从钝化层的中央到其外边缘的最短距离与从UBM的中央到其外边缘的最短距离的比值从0.35∶1到0.80∶1。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 机械 机械性能 焊料 互连 | ||
【主权项】：
1.一种包含输入-输出(IO)上凸点结构的半导体封装，包括：器件焊盘；凸点下金属焊盘(UBM)；聚合物；以及钝化层，其中，从所述器件焊盘的中央到所述器件焊盘的外边缘的最短距离与从所述UBM的中央到所述UBM的外边缘的最短距离的比值范围在0.5∶1到0.95∶1。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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