[发明专利]无线IC器件有效
| 申请号： | 200880003286.1 | 申请日： | 2008-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN101601056A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;道海雄也;池本伸郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/07;H04B5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫;胡 烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种构成为不直接对无线IC芯片施加来自外部的冲击等的无线IC器件。无线IC器件(10)包括：(a)辐射板(11)；(b)无线IC芯片(24)；及(c)馈电电路基板(22、22a)，该馈电电路基板(22、22a)上安装有无线IC芯片(24)，并具有包含电感元件的谐振电路，并且谐振电路与辐射板(11)进行电磁场耦合。无线IC芯片(24)被配置成夹在辐射板(11)和馈电电路基板(22、22a)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 | ||
【主权项】：
1.一种无线IC器件，其特征在于，所述无线IC器件被配置成包括：辐射板；无线IC芯片；及馈电电路基板，该馈电电路基板上安装所述无线IC芯片，并包括馈电电路，该馈电电路具有包含电感元件的谐振电路、及/或匹配电路，并且所述馈电电路与所述辐射板进行电磁场耦合，所述无线IC芯片被夹在所述辐射板和所述馈电电路基板之间。
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