[发明专利]半导体装置及其制造方法、拾光模块

摘要

本发明公开了一种半导体装置及其制造方法、拾光模块。半导体装置(1)将半导体元件(10)装载在近似矩形的封装体(50)中。所设置的第一突起部(70、70)在装载面(62)的一对相向的外缘上朝着上方突出，盖体(90)的外缘用粘接剂(85)固定在第一突起部上表面(70b)上。挡坝(80)设置在第一突起部上表面(70b)的外缘上，粘接剂(85)从盖体(90)的侧面连续地存在到挡坝(80)。因此，本发明提供了一种整体大小能够小型化，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够很小的半导体装置。

主权项

一种半导体装置，包括半导体元件和装载所述半导体元件的封装体，其特征在于：所述封装体具有基板部和第一突起部，所述基板部是矩形，且包括装载所述半导体元件的装载面，所述第一突起部仅沿着所述装载面的一对相向的外缘延伸，且所述第一突起部各自位于所述一对相向的外缘中的一个外缘上，在各个所述第一突起部上表面设置有沿着所述第一突起部上表面的外缘延伸的挡坝，同时，覆盖所述半导体元件的上方的盖体的外缘部放置在比所述挡坝离所述半导体元件近的位置上，且与所述挡坝之间留有间隙，所述第一突起部与所述盖体由粘接剂粘接在一起，在存在于所述第一突起部上表面的盖体的侧面形成由所述粘接剂构成的填角。