[发明专利]可固化液体组合物、涂覆方法、无机基材和半导体器件无效
| 申请号： | 200880003897.6 | 申请日： | 2008-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101600755A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 张原志成;伊藤真树;E·D·卡特索里斯 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社;陶氏康宁公司 |
| 主分类号： | C08G77/58 | 分类号： | C08G77/58;H01L21/312;C09D183/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王 健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过使氢卤代硅氧烷或氢烷氧基硅烷在其中分散有具有羟基的多价金属氧化物细颗粒的有机溶剂中进行缩合或水解和缩合而得到的可固化液体组合物；通过在无机基材上施涂上述组合物和接着固化该组合物而形成硬二氧化硅类层的方法；具有上述硬二氧化硅类层的无机基材；和包括在其上形成有半导体层的上述无机基材的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 液体 组合 方法 无机 基材 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.可固化液体组合物，其通过在有机溶剂中使由以下通式(1)表示的硅烷化合物进行缩合反应或水解缩合反应而得到，该有机溶剂含有具有羟基的多价金属氧化物的分散细颗粒，HnSiX4-n (1)其中，X表示卤原子或具有1～4个碳原子的烷氧基，“n”为0、1或2，当上述式中n＝0时，伴随有其中n＝1的硅烷化合物或其中n＝2的硅烷化合物。
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