[发明专利]载置台构造、以及用其的处理装置和该装置的使用方法无效
| 申请号： | 200880004230.8 | 申请日： | 2008-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101606227A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 川村刚平;小林保男;野沢俊久;石桥清隆 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205;H01L21/683;C23C16/458;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李 伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 所公开的载置台构造，是在对基板进行规定处理的可抽真空的处理容器内支撑基板的载置台构造，该载置台构造具有：载置台主体，其载置基板；升降销机构，其构成为将基板降到载置台主体，并从载置台抬起基板；阶梯部，其形成在载置台主体上，使得载置在载置台主体上的基板的背面周缘部暴露于供给到处理容器中的处理气体中。 | ||
| 搜索关键词： | 载置台 构造 以及 处理 装置 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种载置台构造，在对基板进行规定的处理的构成为可抽真空的处理容器内支撑上述基板，其特征在于，具有：载置台主体，其载置上述基板；升降销机构，其构成为将上述基板降到上述载置台主体，从上述载置台主体抬起上述基板；阶梯部，其形成于上述载置台主体，使得载置在上述载置台主体上的上述基板的背面周缘部暴露于被供给到上述处理容器的处理气体中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社，未经东京毅力科创株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880004230.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种针头可换且可自动回缩的一次性安全注射器
- 下一篇：防辐射化合物及相关方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
