[发明专利]包括带检测连接焊盘的电路基片的半导体设备及其制造方法无效
| 申请号： | 200880004282.5 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN101606237A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 根岸祐司 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/58;H01L23/538;H01L25/10 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈 珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体设备包括第一电路基片(1)，其具有分别位其下表面侧的多个下部布线线路(3a-3c)和上表面侧的多个上部布线线路(4a，4b)。第二电路基片(11)设置在第一电路基片下侧，所述第二电路基片具有露出部分第一电路基片的开口(7)，该第二电路基片还在其下表面侧具有连接到所述下部布线线路的多个外连接连接焊盘(15a，15b)和多个测试连接焊盘(15c)。位于所述第二电路基片的开口内的第一半导体结构(31)，其布置在第一电路基片下侧，所述第一半导体结构具有多个连接到下部布线线路的外连接电极(33，36，37)。第三电路基片(41)和/或电子元件设置在第一电路基片的上侧并连接到上部布线线路(4)。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 检测 连接 路基 半导体设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体设备，包括：第一电路基片(1)，其具有分别位于其下表面侧的多个下部布线线路(3a-3c)和上表面侧的多个上部布线线路(4a，4b)；设置在第一电路基片下侧的第二电路基片(11)，所述第二电路基片具有露出部分第一电路基片的开口(7)，该第二电路基片还在其下表面侧具有连接到所述下部布线线路的多个外连接连接焊盘(15-2)和多个测试连接焊盘(15c)；在第一电路基片下侧位于所述第二电路基片的开口内的第一半导体结构(31)，所述第一半导体结构具有多个连接到下部布线线路的外连接电极(33，36，37)；和第三电路基片(41)和/或电子元件(81)，设置在第一电路基片的上侧并连接到上部布线线路(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡西欧计算机株式会社，未经卡西欧计算机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200880004282.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
