[发明专利]斜面清洁装置有效
| 申请号： | 200880004384.7 | 申请日： | 2008-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN101606233A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 金允尚;安德鲁·贝利三世;格雷格·塞克斯顿;金基灿;安德拉斯·库蒂 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余 刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种去除晶片斜面上的材料的设备。提供直径小于该晶片直径的晶片支撑件，其中该晶片支撑件在该晶片的第一侧，和其中该晶片的外缘围绕该晶片一圈延伸超出该晶片支撑件。RF电源电连接至该晶片。中央盖子与该晶片支撑件隔开。第一导电环在该晶片的第一侧并与该晶片隔开。第二导电环与该晶片隔开。导电衬套围绕该晶片的外缘。开关在该衬套和地之间，允许将该衬套从接地切换为浮动。 | ||
| 搜索关键词： | 斜面 清洁 装置 | ||
【主权项】：
1.一种去除具有一定直径的晶片斜面上的材料的设备，包括：直径小于该晶片直径的晶片支撑件，其中当晶片由该晶片支撑件支撑时，其中该晶片支撑件在该晶片的第一侧，和其中该晶片的外缘围绕该晶片一圈延伸超出该晶片支撑件；RF电源，电连接至该晶片；中央盖子，与该晶片支撑件隔开从而当该晶片设在该晶片支撑件上时，该晶片设在该中央盖子和该晶片支撑件之间，从而该中央盖子在该晶片的第二侧上；第一导电环，在该晶片的第一侧并与该晶片隔开；第二导电环，与该晶片隔开，其中该晶片的外缘位于该第一导电环和该第二导电环之间，和其中该第二导电环在该晶片的第二侧上；导电衬套，围绕该晶片的外缘；和开关，在该衬套和地之间，允许将该衬套从接地切换为浮动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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