[发明专利]用于传输工具的拾取器以及具有该拾取器的传输工具有效
| 申请号： | 200880005026.8 | 申请日： | 2008-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101632165A | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;张元鎭 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张 晶 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于传输工具的拾取器包括：连接于用于传输拾取器的传输模块的拾取器主体；安装于所述拾取器主体以能够垂直地移动的吸杆，其内具有在上、下方向贯穿形成的真空管路，其下端具有用于吸持半导体装置的吸头，且其上端具有气动连接部分，该气动连接部分连接于用于生成真空压使得所述吸头能够吸持半导体装置的真空压生成器；用于通过向下提供弹力而允许所述吸头维持相对于拾取器主体向下移动的状态的弹性部件；及安装于所述拾取器主体的气压缸单元，用于通过气动压力相对于所述拾取器主体向上移动所述吸杆。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 工具 拾取 以及 具有 | ||
【主权项】：
1、一种用于传输工具的拾取器，包括：连接于用于移动拾取器的传输模块的拾取器主体；安装于所述拾取器主体以能够垂直移动的吸杆，所述吸杆内具有在上、下方向贯穿形成的真空管路，其下端用于吸持半导体装置的吸头，以及其上端的气动连接部分，所述气动连接部分连接于用于生成真空压使得所述吸头可吸持半导体装置的真空压生成器；用于通过向下施加弹力至所述吸杆，维持所述吸杆相对于所述拾取器主体向下移动的状态的弹性部件；及安装于所述拾取器主体的气压缸单元，用于通过气动压力相对于所述拾取器主体向上移动所述吸杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
