[发明专利]不含Pb的铜基烧结滑动材料有效
| 申请号： | 200880005086.X | 申请日： | 2008-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101668870A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 吉留大辅;富川贵志;和田仁志 | 申请（专利权）人： | 大丰工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;B22F5/00;C22C1/04;C22C9/02;C22C9/06;F16C33/10;F16C33/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡晓菡;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不含Pb的铜基烧结滑动材料，其按质量％计含有Bi0.5～15.0％和In 0.3～15.0％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；同时，Cu、Bi、In的存在形态包括：含In的Cu基质、Bi相、和存在于Cu基质内与Bi相的边界的In浓化区域；所述不含Pb的铜基烧结滑动材料通过Bi相发挥亲合性，且通过In浓化区域发挥低凝聚性。 | ||
| 搜索关键词： | pb 烧结 滑动 材料 | ||
【主权项】：
1.不含Pb的铜基烧结滑动材料，其特征在于，含有Bi 0.5～15.0质量％和In 0.3～15.0质量％，其余部分包含Cu和不可避免的杂质；前述Cu、Bi、In的存在形态包括：含In的Cu基质、Bi相、和存在于前述Cu基质内与前述Bi相的边界的In浓化区域。
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