[发明专利]印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200880005672.4 申请日: 2008-06-04
公开(公告)号: CN101617570A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 林靖二 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 申发振
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 半导体集成电路的电源端子和地端子通过电容器连接到导体图案。该导体图案通过滤波器连接到平面导体,该平面导体既不连接到地平面也不连接到电源平面。因此,致使在电源和地之间引起的共模噪声流到平面导体中。这减少了流入相对作为天线的印刷布线板的地和电源中的共模噪声。
搜索关键词: 印刷 电路板
【主权项】:
1、一种印刷电路板(101),包含:半导体集成电路(102),其具有电源端子(104)和地端子(105);以及印刷布线板(103),其表面上安装有所述半导体集成电路(102),所述印刷布线板(103)在所述表面上具有连接到所述电源端子(104)的电源图案(110)、连接到所述地端子(105)的地图案(111)以及导体图案(114),其中所述印刷布线板(103)包括既不连接到所述电源图案(110)也不连接到所述地图案(111)的平面导体(109);所述电源图案(110)通过电容器(113)连接到所述导体图案(114),所述地图案(111)通过电容器(115)连接到所述导体图案(114),并且所述导体图案(114)通过第一滤波器(116)连接到所述平面导体(109)。
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