[发明专利]具有填铜穿透孔的多层印刷线路板

摘要

本发明涉及具有多个电路层以及一个或多个穿透孔的印刷电路板及其制造方法。本发明的实施方式的一方面提高了印刷电路板填充穿透孔的热性能，使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板有多个穿透孔，以连接印刷电路板不同电路层中的铜图形。这里，至少有一个穿透孔两端镀铜封闭，穿透孔至少70％的容积镀铜以提高穿透孔的热性能，从而使印刷电路板更加可靠。在一个实施方式中，印刷电路板包括表面导体(或者罩)，它直接在填铜滚镀穿透孔上进行电镀。

主权项

1.一种制造具有多个电路层、并具有至少一个穿透孔以连接不同电路层上的铜图形的印刷电路板的方法，该方法包括：将多个电路层彼此层叠以形成电路板，第一固态铜层和第二固态铜层分别作为电路板的两个最外层；在层叠的电路层上钻出至少一个穿透孔；将具有至少一个穿透孔的钻孔的电路层金属化；在电路层的两个最外层施加抗蚀剂；将电路层最外层的抗蚀剂定型，使至少一个穿透孔能够接触到电镀溶液；利用电镀溶液电解铜镀至少一个穿透孔以将其电镀封闭；移除抗蚀剂；将电路层两个最外层多余的镀铜平面化；在电路层至少一个最外层形成导电罩以便盖住填铜的穿透孔。