[发明专利]涂布装置、涂布体的制造方法及流体喷出装置有效

专利信息
申请号: 200880006435.X 申请日: 2008-02-27
公开(公告)号: CN101622076A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 佐藤强;近藤弘康;樱井直明;山边纯成;添田胜之;小泉洋;木村修一;木下静雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝;佳能株式会社
主分类号: B05C9/14 分类号: B05C9/14;B05C5/00;B05D1/26;B05D3/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 史雁鸣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在涂布装置(1)中,包括:液滴喷射部,所述液滴喷射部向涂布对象物(2)喷射第一溶液的液滴,在涂布对象物(2)上涂布液滴;重新润湿干燥部(6),所述重新润湿干燥部(6)赋予涂布到涂布对象物(2)上的第一溶液残留物能够溶解残留物的溶剂,形成作为溶质包含残留物的第二溶液的涂布体,使形成的第二溶液涂布体干燥。
搜索关键词: 装置 涂布体 制造 方法 流体 喷出
【主权项】:
1.一种涂布装置,其特征在于,所述涂布装置包括:液滴喷射部,所述液滴喷射部向涂布对象物喷射第一溶液的液滴,将前述液滴涂布到前述涂布对象物上,重新润湿干燥部,所述重新润湿干燥部向涂布到前述涂布对象物上的前述第一溶液的残留物赋予能够溶解前述残留物的溶剂,形成将前述残留物作为溶质包含在内的第二溶液的涂布体,使所形成的前述第二溶液的涂布体干燥。
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