[发明专利]机加工基材的方法无效
| 申请号： | 200880006476.9 | 申请日： | 2008-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101678456A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | C·J·比勒陀利乌斯;P·M·哈登 | 申请（专利权）人： | 六号元素（产品）（控股）公司 |
| 主分类号： | B22F3/12 | 分类号： | B22F3/12;B23C5/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李 帆 |
| 地址： | 南非斯*** | 国省代码： | 南非;ZA |
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| 摘要： | 本发明提供了一种机加工基材的方法，该方法包括步骤：使用工具以断续机加工、冲击机加工或它们的组合操作来机加工该基材，所述工具包括如下的工具部件，该工具部件包含具有工作表面(16)的多晶金刚石层(12)、包含金属并且沿着界面粘结于多晶金刚石层(12)的工作表面(16)的较软层(20)，并且邻近该界面的多晶金刚石层(12)的区域(22)含有来自该较软层(20)的一些金属。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 基材 方法 | ||
【主权项】：
1、一种机加工基材的方法，该方法包括步骤：使用工具以断续机加工、冲击机加工或它们的组合操作来机加工该基材，所述工具包括如下的工具部件，该工具部件包含具有工作表面的多晶金刚石层、含金属并且沿着界面粘结于多晶金刚石层的工作表面的较软层，邻近该界面的多晶金刚石层的区域包含来自该较软层的一些金属。
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