[发明专利]基板清洗装置有效
| 申请号： | 200880006846.9 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101622696A | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 方志教和;田中真人 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;G02F1/13;B08B3/08 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种基板清洗装置，通过药液供给部(27)使从药液筒(29)供给的药液与纯水混合生成处理液，通过供给管使处理液供给至处理槽。无需从补充管线等向药液筒(29)补充药液，而使药液不会被污染，因而能够维持药液的高清洁度。因此，能够高清洁度地清洗基板。另外，因为药液筒(29)具有余量显示部(39)，所以能够容易得知药液筒(29)内的药液余量和药液筒(29)的定期更换时间。另外，因为药液筒(29)构成为能够通过喷嘴部(47)调整流量，所以能够直接将药液筒(29)安装在供给管上而简化结构。因此，能够降低装置成本。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板清洗装置，利用含有药液的处理液对基板进行清洗，其特征在于，具有：处理部，其用于利用处理液对基板进行处理；供给管，其向所述处理部供给纯水；药液供给部，其向所述供给管供给药液；药液筒，其存积药液，并且相对于所述药液供给部能够自由装卸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
