[发明专利]大面积基板上沉积的装置和方法无效
| 申请号： | 200880007914.3 | 申请日： | 2008-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101642001A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·怀特;桑杰伊·雅达夫;王群华;崔寿永;王伟杰 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05H1/00 | 分类号： | H05H1/00;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明大体上是关于一种感应耦合电浆设备。利用喷洒头产生的电浆进行沉积时，电浆可能无法均匀分配于基板边缘。藉由感应耦合电浆至腔室中对应室壁的区域，可均匀分配腔室内的电浆及均匀沉积到基板上。在处理气体进入处理室前先蒸发处理气体，亦可均匀分配电浆及均匀沉积到基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 基板上 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其至少包含：一腔室主体，具有多个室壁；一基板支撑件；一气体分配组件；以及一感应耦合电浆源，连接一或多个该些室壁，该感应耦合电浆源包含一含有金属的线圈，该线圈封在一非金属材料内。
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