[发明专利]用于等离子体处理装置的组合喷淋头电极组件的清洁硬件套件有效
申请号: | 200880008159.0 | 申请日: | 2008-03-12 |
公开(公告)号: | CN101632158A | 公开(公告)日: | 2010-01-20 |
发明(设计)人: | 杰森·奥古斯蒂诺;查尔斯·瑞星 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/3065 | 分类号: | H01L21/3065 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 清洁硅电极组件表面的装置,其控制或消除对该电极组件粘合材料可能的化学侵蚀,并避免在酸处理、喷淋清洗、吹干、烘烤、装袋过程中用手接触待处理部件。该装置的方面包括一个套件,该套件包括固定电极组件的电极载台、允许接触该电极组件的处理支架、将该电极组件夹持于该电极载台的星形板、在该电极的酸清洗过程中向该电极组件的背侧供应氮气的氮气吹扫板、将水供应到该电极正表面的水漂洗板、供应氮气以干燥该电极组件的吹干板以及在将干净的电极组件装袋之前的烘烤过程中支撑该电极组件的烘烤支架。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子体 处理 装置 组合 喷淋 电极 组件 清洁 硬件 套件 | ||
【主权项】:
1.一种用于清洁等离子体反应室的组合喷淋头电极的清洁套件,其中该组合喷淋头电极包括粘着于铝支承板的硅板,该套件包含:电极载台,其支撑该组合喷淋头电极,该硅板朝上;处理支架,其具有底部和多个啮合该电极载台并支撑该电极载台的支柱;固定于该电极载台的第一侧的第一板和一个或多个固定构件,该固定构件啮合该铝板以支撑该组合喷淋头电极,该硅板露出以对其进行清洁;第二板,其固定于该电极载台的该第一侧以便该第一板位于该第二板和该组合喷淋头电极之间的空间,该第二板包括啮合该电极载台的该第一侧的密封垫以及进气口,通过该进气口将气体在一定压强下引入以使其流入该铝板中的气孔并流出该硅板中的相应气孔,该第二板在对该硅板的暴露表面的进行酸清洗的过程中允许气体流过该气孔;第三板,其固定于该电极载台的第二侧,该硅板朝上,该第三板包括啮合该电极载台的密封垫和进水口,通过该进水口将水在一定压强下引入,以使其流入该硅板中的气孔并流出该铝板中的相应气孔,该第三板允许低压水流过该气孔以在清洁该硅表面之后用水漂洗该组合喷淋头电极;干燥支架,其具有底部框架和多个柱,该底部框架支撑该电极载台和该组合喷淋头电极以便可以将该电极载台从该组合喷淋头电极移除而不用手接触该组合喷淋头电极;第四板,其包括啮合该底部框架的密封垫和进气口,通过该进气口将气体在一定压强下引入,以流入该硅板中的气孔并流出该铝板中的相应气孔,该第四板允许气体在水漂洗步骤之后干燥该组合喷淋头电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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