[发明专利]导电性树脂组合物及具有使用其得到的导电性图案的基板无效
申请号: | 200880008391.4 | 申请日: | 2008-08-07 |
公开(公告)号: | CN101641413A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 铃木信之;东海裕之;仲田和贵 | 申请(专利权)人: | 太阳油墨制造株式会社 |
主分类号: | C08L101/00 | 分类号: | C08L101/00;H01B1/00;H01B1/22;C08K9/02;H05K1/09 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种高温时的耐氧化性优异、在形成微细图案时可以形成导电性图案的导电性树脂组合物以及具有使用该导电性树脂组合物的廉价导电性图案的基板。导电性树脂组合物和具有使用该导电性树脂组合物制作的导电性图案的基板,其中所述导电性树脂组合物含有有机粘合剂(A)和导电性粉末(B),其特征在于,前述导电性粉末(B)含有2层包覆铜粉(C),所述2层包覆铜粉(C)以铜粉作为芯材,在该铜粉的表面具有第1金属被覆层,在最外层具有第2金属被覆层,其中,前述第1金属被覆层是选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属,前述第2金属被覆层是Ag。 | ||
搜索关键词: | 导电性 树脂 组合 具有 使用 得到 图案 | ||
【主权项】:
1.一种导电性树脂组合物,其为含有有机粘合剂和导电性粉末的导电性树脂组合物,其特征在于,作为前述导电性粉末,使用多层包覆铜粉而形成,其中所述多层包覆铜粉以铜粉作为芯材,在该铜粉的表面具有由选自Ni、Co、Mn、Cr中的至少一种金属构成的金属被覆层,并且在最外层具有由Ag构成的金属被覆层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太阳油墨制造株式会社,未经太阳油墨制造株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200880008391.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种风能发电机电缆
- 下一篇:熔模铸造模组的热水脱蜡装置