[发明专利]气化器、气化组件、成膜装置无效
申请号: | 200880008882.9 | 申请日: | 2008-03-07 |
公开(公告)号: | CN101641459A | 公开(公告)日: | 2010-02-03 |
发明(设计)人: | 田中澄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C16/448 | 分类号: | C23C16/448;H01L21/31 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及的气化器(300)连接有多个块状的气化组件(310),各气化组件具有:液态原料的喷出口;使从喷出口喷出的液态原料气化、生成原料气体的气化室(370);贯通与其它气化组件接合的接合面而形成的液态原料流路(320);和在液态原料流路的途中连通,将在该流路流通的液态原料导入喷出口的喷雾喷嘴,各气化组件利用其接合面与其它气化组件接合,由此各气化组件的液态原料流路全部连通。据此,在要求从小流量到大流量的各种原料气体的流量的情况下,能够不降低气化效率而根据该原料气体流量简单地变更气化器的构成。 | ||
搜索关键词: | 气化 组件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种气化器,其特征在于:其连接有多个块状的气化组件,该气化组件使液态原料气化、生成原料气体,所述各气化组件具有:喷出口,喷出所述液体原料;气化室,使从所述喷出口喷出的液态原料气化,生成原料气体;液态原料流路,至少贯通与其它气化组件接合的接合面而形成;和喷出流路,在所述液态原料流路的途中连通,将在所述液态原料流路流通的液态原料导入所述喷出口,所述各气化组件利用其接合面与其它气化组件接合,由此使所述各气化组件的液态原料流路全部连通。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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