[发明专利]软磁性薄带、磁芯、磁性部件及制备软磁性薄带的方法有效
| 申请号： | 200880009320.6 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101641455A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 太田元基;吉泽克仁 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C22C38/00 | 分类号： | C22C38/00;C21D6/00;C22C45/02;H01F1/153;H01F3/04;H01F10/13;H01F41/24 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈 平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种软磁性薄带，其特别是在500A/m以下的相对低的磁场区域中，具有高矩形度的磁通量密度-磁化曲线。公开了厚度为100μm以下的软磁性薄带，其包含其中按体积比率计，30％以上的晶粒直径为60nm以下(不包括0)的晶粒分散在非晶形相中的母相组织，并且包含非晶形层，所述的非晶形层设置在母相组织的表面侧。优选地，软磁性薄带由组成式Fe100-x-yCuxXy(其中X是选自B，Si，S，C，P，Al，Ge，Ga和Be中的至少一种元素)表示，其中原子百分比(％)满足关系0＜x≤5和10≤y≤24。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 磁芯 部件 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软磁性薄带，其包含：基体，其中晶粒粒径为60nm以下(不包括0)的晶粒以30％以上的体积分数分散在非晶形相中；和在所述基体的表面侧形成的非晶形层。
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