[发明专利]半导体装置以及电动车辆有效

专利信息
申请号: 200880009472.6 申请日: 2008-03-12
公开(公告)号: CN101641787A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 吉田忠史;长田裕司;横井丰 申请(专利权)人: 丰田自动车株式会社
主分类号: H01L23/38 分类号: H01L23/38
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 柳春雷;南 霆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 珀尔贴元件(51)配置成使形成吸热部的导电板(112A)与绝缘层(110)紧连、使形成散热部的导电板(112B)与绝缘层(114)紧连。珀尔贴元件(51)的一端连接于从电线(PL)分支出的分支线(BL),其另一端与电极板(108)电连接。于是,珀尔贴元件(51)从分支线(BL)接收流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分并向电极板(108)输出。即,珀尔贴元件(51)利用流经功率晶体管(Q1)的电力的一部分来吸收由功率晶体管(Q1)产生的热量并向散热板(116)侧放热。
搜索关键词: 半导体 装置 以及 电动 车辆
【主权项】:
1.一种半导体装置,其包括:功率半导体元件(Q1;Q2;Q3;Q4;Q5;Q6);分支线(BL;BL1、BL2),该分支线从连接于所述功率半导体元件的电线分支出;以及热电转换元件(51~56;51A、51B),该热电转换元件电连接在所述功率半导体元件的与所述电线连接的端子和所述分支线之间,并利用流经所述功率半导体元件的电流的一部分来冷却所述功率半导体元件。
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