[发明专利]具有降低的峰值功耗的集成微流体器件

摘要

一种集成微流体器件，具有一定数量的用于加热流体的腔室(11-MN)、一定数量的用于加热所述腔室中的不同腔室的电加热元件(R)、用于通过不同温度的循环控制所述加热元件以便重复地改变所述腔室中的流体的温度的控制器，该控制器被设置成将所述腔室中的给定腔室的温度循环定时成与其他腔室的温度循环异相。这可以帮助降低峰值功耗，并且从而降低供电线路上不希望的电压降。这些可能引起加热和感测电路中的精度的损失。所述器件可以包括玻璃衬底上的低温多晶硅。所述控制器可以通过使用控制线路和开关(T2)的有源矩阵耦合到所述加热元件。

主权项

1.一种集成微流体器件，具有一定数量的用于加热流体的腔室(11-MN)、一定数量的用于加热所述腔室中的不同腔室的电加热元件(R)、用于通过不同温度的循环控制所述加热元件以便重复地改变所述腔室中的流体的温度的控制器，该控制器被设置成将所述腔室中的给定腔室的温度循环定时成与其他腔室的温度循环异相。